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新品 InSPIre-510C （全新C平臺）

◆ 單軌高速三維錫膏檢測系統

◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術

◆ 檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀

◆ 檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良

◆ 小檢測元件：008004（英制）

◆ XY精度：<10um

◆ 重復性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma)

◆ 450x450mm 檢測面積

◆ 超高幀數高精度工業相機

◆ 檢測速度：0.3秒/FOV

◆ Mark點識別：0.5秒/個

◆ [敏感詞]檢測高度：+/-550um （+/-1200um為選件）

◆ RGB Tune 紅綠藍三色光測量專利技術（ZL201310040181.6)

◆ D-Lighting 投影三維測量專利技術（ZL201010196473.5)

◆ 動態仿形功能配合靜態防翹曲功能

◆ 條碼識別功能配合三點照合功能

◆ 印刷機全閉環控制功能

◆ 貼片機Badmark傳輸功能

◆ 接入MES系統功能

◆ 操作系統：Windows 7 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編程，一鍵式操作

◆ SPC過程工藝控制